紫外激光打標(biāo)機(jī)是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的選擇，從生產(chǎn)基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光打標(biāo)機(jī)成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的好選擇，從生產(chǎn)基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。

紫外激光打標(biāo)機(jī)在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。越來(lái)越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。

依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的大優(yōu)勢(shì)，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見(jiàn)。

紫外激光打標(biāo)機(jī)切割對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)好的選擇，同時(shí)對(duì)于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。

V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來(lái)麻煩。

紫外激光打標(biāo)機(jī)切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。